半導体は、ICチップや各種センサーなどがありますが、これらを基板に実装するのに重要な役割を担っているのがソケット部分です。最近のLSIパッケージは挟ピッチ化が進んでおり、これに対応していくにはオリジナルソケットを設計する必要が出てきています。昔とは違って、ソケット部分の高耐久性も求められてきています。LSI部分が高速化してきた事に伴って、ソケット部分も高速化を果たさなければ、本来の性能を発揮出来ません。
オリジナルソケットの開発は、他社との差別化を図る意味もあります。シェアのあるメーカーが独自規格で囲い込みを行えば、独占的にオリジナルパッケージを展開し易くなります。オリジナルソケットを採用する事で、パッケージのオリジナリティが格段に向上してきます。半導体の性能は、チップ本体だけで無く、基板とチップの架け橋になるソケット部分も高性能化を図っていかなければ、十分な性能を発揮出来ない構造になっています。
オリジナルソケットを導入する事で、パッケージ全体の性能の底上げを図れます。オリジナルソケットは、独自規格で設計されており、ソケットの汎用性は考慮されていない事が多いです。自社設計のチップを基板に実装する際に、ICチップを基板に直付けしてパッケージングを行うと、ICチップの交換による性能アップを図るのは難しくなってきます。ある程度カスタマイズ性やアップグレードの余地を残しておく事で、魅力のある製品に仕上げられます。