ここでは、ICソケットについて説明します。ICソケットとは何でしょうか。ICソケットは、QFNまたはSONにパッケージされているものを検査するために使用可能です。プローブピンを使用するソケットは、パッケージを1つずつ検査することも1つのソケットで一度に複数の検査を行うこともできます。

まずは、半導体検査用ICソケットの製造です。パッケージの外形や大きさ、電極の形状・材質・表面処理は顧客により違います。ご要望に応じて、ソケットのレイアウトやコンタクトプローブの選定・設計等を反映した構成図で作成可能です。ソケットの種類は、例えば鉛フリー製品には合金が使用され、大電流にはCNT(CarbonNanoTube)処理が使用されます。

安定した伝導を確保するためにプローブが接触が可能です。また、蓋も必要に応じてカスタマイズ可能です。特殊なケースですが、基板のパッケージを置く部分にICソケットを取り付けもできます。そして評価のために置くこともできます。

主な例として、実際に検査したいパッケージのある製品(デジタルカメラ、テレビなど)とパッケージを交換しながら、実際の機械を評価したい場合もあります。通常の評価の場合、毎回リフローしてパッケージを取り出すのに多大な時間と労力が必要です。トラブルを解消するために、製品ボードのパッケージを置く部分にソケットを取り付けます。評価用にパッケージを置くことができるので、トラブルを大幅に節約できます。

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